很难想象没有芯片的世界会是什么样子。因为无论是人工智能的高速发展，还是自动驾驶技术的更新迭代，抑或是大数据的广泛应用，都与半导体技术息息相关。
随着半导体封装工艺从1D和2D传统封装技术逐渐发展到2.5D和3D先进封装技术，其对使用的胶类产品要求日趋严苛。而有机硅压敏胶因其独特的物理与化学性能，逐渐成为了半导体生产组装过程中不可或缺的材料：
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耐温性能：
迈图特有的PSA810, PSA820, PSA830(LD)等有机硅压敏胶产品及苯基系列有机硅压敏胶产品PSA518, PSA7008，耐温性能优异，甚至在高达400⁰C或低至零下170⁰C环境下仍可保持性能（粘性）稳定性。这些压敏胶产品可考虑用于半导体生产组装过程里对耐温有着更高要求的胶类产品，如：传统封装引线框架保护胶带，DAF及QFN胶带。
02
较强柔韧性及低模量：
有机硅压敏胶相比其他类型的胶类产品，柔韧性(弹性)更强，模量更低，能够适应芯片和封装材料之间的热膨胀差异，减少芯片受力形变的风险。此外，迈图独特的NVH有机硅压敏胶系列产品，通过制成胶膜、胶带等不同产品，可有效减少震动冲击带来的影响。此类产品可考虑应用于底部填充胶或超薄晶圆的临时键合胶等。
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低剥离力：
近年来，随着玻璃基板及玻璃芯技术 “崭露头角”，针对玻璃基板或玻璃芯的胶带产品也开始进入人们的视线。迈图中低剥离系列有机硅压敏胶产品，可被考虑应用于较低剥离力需求的潜在应用场景，如：保护胶带等。
除以上特性，有机硅压敏胶还具有良好的绝缘性、化学稳定性、优异的粘接性及良好的透光性。故随着半导体技术的不断变革创新，有机硅压敏胶将会得到越来越广泛的应用。如需进一步了解迈图有机硅压敏胶产品，烦请垂询我司有机硅压敏胶离型剂部门。
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